硬件研发工程师会与包括上海/无锡/韩国等各地工程师一起合作,帮助国内外芯片设计公司研发最新的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析,可行性分析,任务规划,项目管理,设计执行,质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目,被测芯片都是科技前沿,并包含未来科技,因此我们的工作非常具有挑战性。
为全国乃至全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案 (Semiconductor Test Hardware Solutions) ;
2. 提供硬件设计支持和咨询;
4. 硬件设计项目管理;
5. 与各地捷策创团队和客户紧密联系与合作。
1.本科及以上学历, 电子信息,微电子,机械电子,通信工程,自动化,仪器仪表,生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业均可;
2.对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握;
3.有多层电路板设计 (Multi-layer Board Design) 或嵌入式设计(Embedded Circuit Design)经历优先。
4.良好的沟通技巧,良好的书面及口头英语能力;
5.细致、认真、负责,注重细节;
6.思路开阔,有一定的解决问题的能力;良好的团队合作能力;