工作职责：

1. 负责检测电路板性能（SPEA飞针测试机）设备维护和程序开发，参数维护;

2. 负责新产品导入时测试资料的审核，测试程式调试及优化，测试治具准备。

3. 负责飞针测试过程异常分析、解决各类问题，总结问题并反馈，确保产品顺利进行。

4.  负责测试设备参数的不断优化&规范化，提高设备生产效率及直通率，提高测试覆盖率。

5．负责相关测试设备日保养检查，指导协调完成周、月、季度、年度的保养工作等

6. 负责DFT分析和报告撰写，能够熟练运用DOE 、FMEA 等解决问题的工程逻辑，并能运用minitable等数据汇编软件，较强的PPT撰写能力。

7. 上级安排的其它工作。

任职要求：

1. 统招大专科以上学历，英语CET-4级， 

2. 熟悉电路板测试生产流程。有SPEA 飞针测试机编程、调试经验者优先

3. 熟悉电子元器件性能检测，元器件识别与判定及工作原理，熟悉电路及图纸分析， 

4. 良好的问题解决能力和方法，良好的团队合作精神、品质意识、安全及责任意识，不断自我提升意识；

5. 熟练掌握office应用，结合数据分析可定期输出质量周报、月报或客户要求提供的专案报告 

工作职责：

1. 依据器件手册，创建符合要求的标准PCB Library封装（包括schematic封装和PCB封装）；

3. 依据socket图纸新建芯片socket封装；

4. 负责公司相关机构件的创建和维护；

5. 负责协助处理新器件申请的选型相关工作；

6. 负责公司整个EDA数据库（CIS资源库）的维护管理、更新和审查。

任职要求：

1. 有建库相关经验优先，学历大专及以上，电子，电气相关专业优先其他专业也可；

2. 熟练使用Cadence软件，有其他设计软件（Mentor，Pads等）经验者优先；

3. 熟悉fab，assembly工艺流程者优先；

4. 具备相当的英文阅读能力，识图能力，能熟练快速的看懂器件数据手册信息；

5. 要求细心，有责任心，有良好的沟通能力和团队协作能力。

工作职责：

1. 对新模具开发的布局设计做出决策。

2. 提供模具设计、制造、调试、试车的技术指导和解决方案。

3. 参与冲压工艺改进。

4. 参与供应商的选择并提出建议。

5. 检查模具开发状况，并向经理汇报。

6. 与供应商合作，集中进行模具开发调试和鉴定。

7. 支持运营团队解决冲压领域相关问题。

8. 创新设计降低成本。 

任职要求：

1. 统大学本科及以上学历，英语交流流利(读、写)。

2. 5年以上电子连接器冲压模具设计经验。

3. 丰富的电子连接器冲压模具制造和冲压工艺经验。

4. 具有良好的高速冲压模具技术经验，模具零件制造知识。

5. 熟练使用Creo、AutoCAD等模具设计软件。

6. 具有良好的团队合作和领导力

工作职责：

1. 新产品开发与试制的参与及新产品品质计划的制定。负责制定PPQA计划，提供PPQA周报，执行QA审计。

2. 负责对接PCB、SMT外协产品质量管理工作，保证供应商产品质量提升改进

3. 熟悉SMT、DIP，三防，组装，测试等PCBA制程及质量控制关键点，负责过程中的产品质量异常处理及持续改进， 

4. 根据IPC-A-600/IPC-610外观标准，进行不良品的判定及不良产品的分析；根据产品属性维护和制定完善产品品质标准

5. 监督/协调检验员进行质量检验；安排/指导/培训检验员的相关检验工作并提升其业务技能；

6. 负责判定不良产品归属，等级，及安排相关修复工作，维护产品问题库，定期追踪更新，组织相关部门进行分析,提出可靠性改善方案 ，制定持续提升或改进计划

7. 负责对检验标准的制定、修改、定期评审，检查标准执行状况、有效性。

8. 负责处理客户投诉，组织8D小组进行磋商、8D报告撰写 , 提高客户满意度

9. 熟悉ISO9001质量管理体系、 ISO 14000 环境体系、TS16949的体系内容；整理、完善负责范围内质量体系文件；

任职要求：

1. 统招专科以上学历，英语CET-4级，三年以上  PCB或SMT或OEM相关质量工作经验；

2. 熟悉电子元器件性能检测，元器件识别与判定及工作原理，熟悉电路及图纸分析，有现场分析和改善的能力；

3. 熟悉 PCB、SMT、测试、组装及维修等PCBA制程相关生产品质标准，了解各个工序的作业流程， 

4. 有较强沟通协调能力强，有良好的团队合作精神、品质意识、安全及成本意识，前瞻思维，不断自我提升意识；

5. 熟练运用8D，五大工具  ，七大手法 等质量工具， 并逻辑清晰撰写报告，质量案例的处理思路及结果；

6. 熟练掌握office应用，结合数据分析可定期输出质量周报、月报或客户要求提供的专案报告。

岗位职责：

1.  设备驱动程序开发，编写固件设计概要和详细设计说明书；、

2. FPGA逻辑代码编写，仿真验证；

3.  MCU嵌入式系统开发，验证；

4. 系统模块功能调试，测试，校准。

5. 芯片自动测试设备的FPGA固件与开发(Kintex-7, Zynq系列等)；

6. 芯片自动测试备的嵌入式MCU系统开发代码编写（Stm32）；

7. 千兆以太网驱动调试，DDR3/DDR4系统调试；

8.  FPGA高速通信模块驱动与调试；

9. 系统级模拟电路仿真，信号完整性仿真。

任职资格：（满足其中1-2项即可）

1. 本科或以上学历，电子信息、计算机、自动控制等相关专业优先；

2. 有1-2年左右企业工程项目开发实践经验者优先；

3. 语言要求：汉语和英语，能够熟练读写，能作为工作语言准确高效地与供应商和合作专家进行工作交流。

4. 数字电路设计基础，了解系统仿真工具使用；

5. 掌握可编程系统的开发与调试，掌握硬件逻辑代码的编写，仿真，调试等流程。