案例 3

MLO 针卡

MLO ▶︎
● 层数:32 层(9-14-9)
● 焊球间距:100 μm
● 站点数量:4 个
● 探针数量:5800(4 个站点)

CP ▶︎
● 层数:44 层
● 最大电流:13 A
● BGA 间距:0.65 mm

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