半导体测试接口业务 (TIS)

TIS创立于2014年，是一家立足于国内、面向全球的高端半导体测试接口综合解决方案提供者，致力于为客户提高芯片测试效率，加速芯片上市时间

公司核心团队来自全球一流大厂，拥有超过15年行业经验。从信号传递全路径入手，通过Socket+PCB一体化设计解决芯片测试中电热行业痛点；自建SMT产线、领先的基板焊接工艺，解决垂直针卡高低温测试可靠性难题；依托自家测试机平台，自研半导体测试板检测设备，实现测试板零瑕疵出货，半导体测试接口业务已经成为很多Tier1芯片公司Tier1供应商

支持测试机平台
• Advtantest (V93K、EXA)
• Teradyne(UltraFlex、UltraFlex Plus、J750、Magnum)
• Xerra (D10、DX)
• Chroma (3680、3650、3380x)